vivo自研芯片V3性能比v2提升30% vivo X100首发


(资料图片仅供参考)

据爆料,vivo X100系列将会首发搭载vivo自研芯片V3。

根据vivo公布的消息,vivo自研芯片V3采用了6nm制程工艺,能效较上一代提升了30%,拥有多并发AI感知ISP架构和第二代FIT互联系统,在提升算法效果的同时还兼顾了降低功耗,综合体验相比上一代V2芯片有明显提升。

在自研V3芯片的加持下,vivo影像技术迎来了重大升级。基于V3芯片,vivo在安卓阵营首发4K电影人像视频,能够实现电影级别焦外散景虚化、电影级别肤质优化和色彩处理,使视频拥有更加专业的电影感。

此外,vivo自研芯片V3还带来了4K级别拍后编辑功能,能够满足用户对于极高像素的视频编辑要求,即使是在拍摄4K视频后也能在4K的基础上进行编辑调整,影像体验更加出众。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

值得注意的是,基于vivo和蔡司的深度联合研发,vivo X100系列将配备全新的蔡司T*镀膜,该镀膜搭载Multi-ALD技术,进一步压低镜片之间的反射率,中心反射率从原先的0.2%下降为0.1%,反射率降低50%,从而带来更清晰的画面表现。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

而在长焦镜头上,vivo X100系列配备全新标准"Vario-Apo-Sonnar"长焦镜头,将显著提升变焦性能及质量。此外,这款全新的长焦镜头还采用了浮动镜组技术,浮动镜片组提供了超高的分辨率和对焦能力,可以实现出色的微距拍摄效果。‍‍

据悉,vivo X100系列会在今年年底登场。标准版预计会搭载天玑9300芯片,顶配版预计会搭载高通骁龙8 Gen3芯片。

原标题:vivo X100首发自研芯片V3:年底登场责任编辑:李晓灵
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